高圧基板処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：振角正一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-083034
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282407
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】小型で、しかも現像処理から乾燥処理までの一連の基板処理を優れたスループットでかつ低コストで行うことができる高圧基板処理装置を提供する。【解決手段】現像液供給部9では、圧力容器1の開口部12に隣接して上下一対のハウジングが配置されて、その内部に現像液供給空間が形成されている。また、ハウジング対の両側には基板Wおよびハンド41を通過させるための開口部がそれぞれ設けられており、この現像液供給空間を搬送経路42に沿ってハンド41および基板Wが処理チャンバー11に搬送可能となっている。この現像液供給空間では、搬送経路42の上方側にノズル91,92が配置され、いずれか一方のノズルから現像液が基板Wに供給されて現像処理が実行される。そして、こうして現像処理された基板Wが処理チャンバー11に搬送されて超臨界乾燥される。

請求項（抜粋）：

処理チャンバーおよび該処理チャンバーに通じる開口部を有し、該開口部を介して基板搬送ロボットのハンドが前記処理チャンバーに対してアクセスして基板を前記処理チャンバーに搬送可能となっている圧力容器と、前記開口部を開閉するゲート部と、前記圧力容器の外部で、しかも前記基板搬送ロボットによる基板の搬送経路に沿って配置され、前記搬送経路上を前記処理チャンバーに向けて搬送される基板に対して現像液を供給する現像液供給手段と、前記開口部が閉じた状態で、高圧流体あるいは高圧流体と薬剤との混合物を処理流体として前記処理チャンバーに導入して前記処理チャンバー内に搬送された基板を高圧乾燥させる処理流体導入手段とを備えたことを特徴とする高圧基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 501

FI (4件)：

G03F 7/30 501 , H01L 21/30 569 D , H01L 21/30 569 A , H01L 21/30 570

Fターム (5件)：

2H096AA25 , 2H096GA21 , 2H096GA23 , 5F046LA11 , 5F046LA18

引用特許：

出願人引用 (6件)

超臨界乾燥装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-254835 出願人：日本電信電話株式会社
パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-312714 出願人：日本電信電話株式会社
ウェハ等の処理設備および処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-133004 出願人：株式会社神戸製鋼所, 大日本スクリーン製造株式会社

全件表示

前のページに戻る