特許
J-GLOBAL ID:200903096074342445

基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 俊夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-013141
公開番号(公開出願番号):特開2007-194508
出願日: 2006年01月20日
公開日(公表日): 2007年08月02日
要約:
【課題】基板を安定して搬送することのできる気体浮上型の基板搬送装置を提供すること。【解決手段】基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材と、基板の搬送面に基板の搬送方向に沿って設けられ、上方に向けて気体を吐出し、基板を浮上させる気体吐出孔群と、を備えるように基板搬送装置を構成する。基板を浮上させるために搬送面上に吐出された気体は、搬送面上に貯留され、搬送される基板の周囲を囲むように層を形成して、当該基板は左右からこの貯留された気体の圧力を受けながら搬送路の中央部を搬送されることで、基板の左右の位置ずれが抑えられ、基板を安定して搬送することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
気体を吐出して、基板を搬送路の搬送面から浮上させながら搬送する基板搬送装置において、 基板の搬送方向に沿って伸び、横断面で見たときに、中央部に向かうにつれて低くなると共に両端の高さが浮上した基板の高さと同じかそれよりも高い搬送面を備えた搬送路形成部材と、 基板の搬送面に搬送方向に沿って設けられ、上方に向けて気体を吐出し、基板を浮上させる気体吐出孔群と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (3件):
H01L 21/677 ,  B65G 49/07 ,  B65G 51/03
FI (3件):
H01L21/68 A ,  B65G49/07 J ,  B65G51/03 A
Fターム (3件):
5F031GA62 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭57-128940号公報:第2頁左下欄第12行〜17行
  • 基板の冷却方法およびその装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-174624   出願人:東レエンジニアリング株式会社, 学校法人立命館
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る