特許
J-GLOBAL ID：200903096143857908

シールド装置及びシールド装置の製造方法

発明者：
小山 正人

小山 正人 について

, 
森 和広

森 和広 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 溝井 章司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248109
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064295
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 小型で背が低く、製造プロセスが安価なモジュール部品のシールド装置を提供すること。【解決手段】 電子回路板上に電子部品を実装し、シールドケースで電子部品を覆うモジュール部品のシールド装置において、シールドケースの両端に形成された位置決め用突起と、電子回路板の位置決め用突起に対応した位置に形成され、位置決め用突起が挿入される切り欠きと、電子回路板上に設けられ、シールドケースを電子回路板上に表面実装するためのシールドケースはんだ付け用のパッドと、を備えたものである。
請求項（抜粋）：
電子回路板上に電子部品を実装し、シールドケースで前記電子部品を覆うモジュール部品のシールド装置において、前記シールドケースの両端に形成された位置決め用突起と、前記電子回路板の前記位置決め用突起に対応した位置に形成され、前記位置決め用突起が挿入される切り欠きと、前記電子回路板上に設けられ、前記シールドケースを前記電子回路板上に表面実装するためのシールドケースはんだ付け用のパッドと、を備えたことを特徴とするシールド装置。
Fターム (1件)：
5E321AA02
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (4件)
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