特許
J-GLOBAL ID：200903096226547650

電子部品製造用材料のろ過方法

発明者：
山村 崇

山村 崇 について


出願人/特許権者：
東京応化工業株式会社

東京応化工業株式会社 について


代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370267
公開番号（公開出願番号）：特開2004-195427
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】電子部品製造用材料中の微粒子を短時間でより確実に除去することのできる電子部品製造用材料のろ過方法を提供する。【解決手段】98kPa以上392kPa以下のろ過圧力で、電子部品製造用材料をフィルターでろ過することによって、電子部品製造用材料中の微粒子を除去する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
電子部品を製造するための電子部品製造用材料をフィルターでろ過することによって、該電子部品製造用材料中の微粒子を除去するろ過方法であって、 98kPa以上392kPa以下のろ過圧力で、前記電子部品製造用材料をろ過することを特徴とする電子部品製造用材料のろ過方法。
IPC (4件)：
B01D61/14 ,  B01D61/22 ,  G03F7/38 ,  H01L21/027
FI (4件)：
B01D61/14 500 ,  B01D61/22 ,  G03F7/38 ,  H01L21/30 564Z
Fターム (15件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA00 ,  2H096GA02 ,  2H096LA03 ,  2H096LA30 ,  4D006GA07 ,  4D006KE06R ,  4D006MA22 ,  4D006MC22X ,  4D006MC23X ,  4D006MC30X ,  4D006PB20 ,  4D006PC01 ,  5F046JA27
引用特許：
審査官引用 (9件)
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