特許
J-GLOBAL ID：200903096373560467

化学機械研磨パッド・コンディショナ

発明者：
ウィリアム・エイチ・マー

ウィリアム・エイチ・マー について

, 
アダム・ティックノア

アダム・ティックノア について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-170638
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025955
出願日： 2001年06月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 化学機械研磨パッド・コンディショナを提供する。【解決手段】 コンディショナ40は、複数のコンディショニング・エレメント44を有する不均一コンディショニング面を備える。不均一コンディショニング面は、第1の切削量/単位幅を有する第1のセクション46と、第1の切削量/単位幅とは異なる第2の切削量/単位幅を有する第2のセクション50とを有する。切削量の差異は、個々のコンディショニング・エレメントの異なる投影幅によって、2つのセクション間のリニア密度の差によって、または切削深さの差によって与えることができる。
請求項（抜粋）：
化学機械研磨パッドをコンディショニングする化学機械研磨パッド・コンディショナであって、複数のコンディショニング・エレメントと、少なくとも第1のセクションおよび第2のセクションとを有する不均一なコンディショニング面を備え、前記第1のセクションは、第1の切削量/単位幅を定め、この第1の切削量/単位幅は、前記第2のセクションの第2の切削量/単位幅とは異なる、化学機械研磨パッド・コンディショナ。
IPC (5件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/00 ,  B24B 53/12
FI (6件)：
H01L 21/304 622 M ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/00 Z ,  B24B 53/12 Z
Fターム (9件)：
3C047AA34 ,  3C047EE18 ,  3C047FF08 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (7件)
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