特許

J-GLOBAL ID：200903097108065108

バンプの形成方法及びその形成方法で用いられるテンプレート及びその製造方法

発明者： 十倉 史彦 ,  北嶋 雅之 ,  野田 豊 ,  村岡 良孝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-110869
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145178
出願日： 1998年04月21日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 メタルボール搭載用テンプレート及びその製造方法に関し、メタルボール搭載用テンプレートの貫通孔の側壁を円滑にできるようにすることを目的とする。【解決手段】 導電ボールを吸引支持するための貫通孔26が設けられたテンプレート20の製造方法において、貫通孔26を形成し、該貫通孔26の側壁にレーザビームLBを照射して該貫通孔26の側壁を平滑化する構成とする。

請求項（抜粋）：

バンプを形成するチップの電極に対応した貫通孔を形成し、該貫通孔の側壁を平滑化加工したテンプレートを用い、該テンプレートの該貫通孔でバンプとなる導電ボールを真空吸引し、該テンプレートで吸引した該導電ボールを前記電極に位置決めし、該テンプレートで該導電ボールを該電極に押圧し、該吸引を解除することを特徴とするバンプの形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (16件)

• 半田ボールの電極パッドへの載置方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103290   出願人：富士通株式会社
• 特開昭62-025435
  
• 特開平2-182390
  
• 半田ボールの搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113267   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-065130
  
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-306996   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平1-045150
  
• 特開昭62-025435
  
• 特開平2-030390
  
• 特開平1-073625
  
• 特開平2-182390
  
• 特開平4-069945
  
• 半田ボールの吸着ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144682   出願人：松下電器産業株式会社
• ボール配列基板及び配列ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-031274   出願人：新日本製鐵株式会社
• バンプ形成方法とその装置および形成された電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-025217   出願人：株式会社日立製作所, 日立精工株式会社
• はんだボールの吸着用のパッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-113572   出願人：ニッコー株式会社