特許
J-GLOBAL ID:200903097222169304
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
油井 透 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-178208
公開番号(公開出願番号):特開2000-008167
出願日: 1998年06月25日
公開日(公表日): 2000年01月11日
要約:
【要約】【課題】 ボート上部の基板の均熱性を向上でき、しかも基板の処理枚数を増加できる基板処理装置を提供する。【解決手段】 反応管3内にウェーハ1を載置したボート20を挿入し、ヒータ7でウェーハ1を加熱しつつ、反応管3の天井部からシャワー状にプロセスガス10を導入する。導入された低温のプロセスガス10の一部は、天板21の穴26を通過して流下するが、天板21とボート最上部のウェーハ1と間に設けた断熱板25と接触して温められ、この温められたプロセスガスが各ウェーハ1に流通する。また、不透明な断熱板25によって、ボート20上部のウェーハ1から上方への熱放射を遮断し、ボート20上部の保温性を高め、ウェーハ1の均熱性を改善する。
請求項(抜粋):
ボートに上下方向に多段に載置された基板を処理室内に挿入し、基板をヒータで加熱しつつ処理室内に処理ガスを導入して基板の処理を行う基板処理装置において、前記ボートの少なくとも上部に、前記基板を覆うように不透明な断熱板を設けたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
C23C 16/44
, H01L 21/205
, H01L 21/31
FI (3件):
C23C 16/44 B
, H01L 21/205
, H01L 21/31 B
Fターム (14件):
4K030FA10
, 4K030GA13
, 4K030KA12
, 4K030KA23
, 4K030KA46
, 5F045BB02
, 5F045DP19
, 5F045DQ05
, 5F045EC02
, 5F045EF05
, 5F045EK06
, 5F045EK21
, 5F045EM08
, 5F045EM09
引用特許:
審査官引用 (9件)
-
特開平3-225819
-
輻射熱防止板およびその使用方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221503
出願人:富士電機株式会社
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-280086
出願人:東京エレクトロン東北株式会社
-
半導体製造装置における反応炉のチュ-ブ内のボ-ト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-052595
出願人:神鋼電機株式会社
-
SiCダミーウエハ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-286131
出願人:三井造船株式会社, 株式会社アドマップ
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-185454
出願人:国際電気株式会社
-
基板熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-042235
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開平4-005827
-
特開昭53-025364
全件表示
前のページに戻る