特許
J-GLOBAL ID：200903097300409996
高脆性材料の成形加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-177634
公開番号（公開出願番号）：特開2005-329692
出願日： 2004年05月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 高脆性材料の溝加工や切断加工におけるチッピングや欠けなどの欠陥を抑制する手段を提供する。【解決手段】 被加工材1aの必要な面に研削やブラストや化学エッチングなどの適切な手段で予め所定の個所と範囲2aに表面粗化加工1bを施しておき、その範囲内3bを溝加工ないし切断加工する事を特徴とする製造方法であって、1bはRa値で10〜2500ナノメートルとする。また、2aは3bより10〜500マイクロメートル大きくする。すなわち3cは(10〜500)の1/2マイクロメートルとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
液晶装置や携帯電話などに用いられる光学用ガラス及び基板用ガラス、半導体やその他の回路素子用に用いられるシリコンなどのセラミックス基板など所謂高脆性材料の溝加工や切断加工において、加工による被削材のエッジ部に発生するチッピングや欠けなどの不具合を低減する目的で、その溝加工や切断加工をする箇所に予備加工として表面粗さを大きくする加工を予め施した後その箇所の概略中央をダイシングなどによって溝加工や切断加工などの成形加工を行うことを特徴とする製造工程。
IPC (4件)：
B28D5/00
, B24B27/06
, B24C1/04
, H01L21/301
B28D5/00 Z
, B24B27/06 M
, B24C1/04 Z
, H01L21/78 L
3C058AA03
, 3C058CA05
, 3C058CA06
, 3C058CB02
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA17
, 3C069AA01
, 3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069BB04
, 3C069CA04
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA05
出願人引用 (8件)
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研削方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-186280
出願人：富士ゼロックス株式会社
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ダイシング装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-119037
出願人：株式会社ディスコ
-
半導体チップ及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-240304
出願人：株式会社日立製作所
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審査官引用 (2件)
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