特許
J-GLOBAL ID：200903097506751356

接着シート

発明者：
徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

, 
加藤 理絵

加藤 理絵 について

, 
畠山 恵一

畠山 恵一 について

, 
丹治 美香

丹治 美香 について

, 
岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-260246
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124115
出願日： 2008年10月07日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】圧着実装のみで配線に起因する凹凸を埋め込むことができ、高耐熱性と高耐湿性を有し、半導体素子製造工程内での素子の反りを低減できる接着シートを提供する。【解決手段】 硬化前の80°Cでの溶融粘度が500〜28000Pa・sであり、有機基板への接着力が2MPa以上である半導体用接着シートであって、120°Cで1時間加熱した後の120°Cでのずり貯蔵弾性率が1MPa以下である接着シートとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
硬化前の80°Cでの溶融粘度が500〜28000Pa・sであり、120°Cで1時間加熱した後の120°Cでのずり貯蔵弾性率が1MPa以下であり、凹凸のある有機基板の該凹凸を120°C/0.1MPa/1sの圧着条件で埋め込む接着シート。
IPC (6件)：
H01L 21/52 ,  C09J 7/00 ,  C09J 163/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 161/06 ,  C09J 133/14
FI (6件)：
H01L21/52 E ,  C09J7/00 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J133/14
Fターム (41件)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040DF002 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040EB062 ,  4J040EC061 ,  4J040EC382 ,  4J040GA11 ,  4J040GA19 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HB36 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM