特許
J-GLOBAL ID：200903053350433050
積層型電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-092596
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278520
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】複数の半導体素子等の電子部品を積層して積層型電子部品を製造するにあたって、電子部品同士の接着工程に起因する不良発生を抑制する事を可能にした積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に接着された第1の電子部品5を、加熱ステージ21上に載置して加熱する。裏面側に接着剤層9が形成された第2の電子部品8を、常温の吸着ツール22で保持して第1の電子部品5の上方から徐々に下降させる。接着剤層9を第1の電子部品5からの輻射熱および第1のボンディングワイヤ7との伝熱により軟化または溶融させつつ第1の電子部品5と接触させる。加熱を継続しつつ第2の電子部品9を加圧し、接着剤層9を熱硬化させて第1の電子部品5と第2の電子部品8とを接着する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上に第1の電子部品を搭載して接着すると共に、前記基板の電極部と前記第1の電子部品の電極パッドとを第1のボンディングワイヤを介して接続する工程と、
前記基板上に接着された前記第1の電子部品を加熱機構を有するステージ上に載置し、前記第1の電子部品を加熱する工程と、
裏面側に接着剤層が形成された第2の電子部品を、常温の吸着ツールで保持して前記第1の電子部品の上方に配置する工程と、
前記第2の電子部品を徐々に下降させ、加熱された前記第1の電子部品からの輻射熱および前記第1のボンディングワイヤとの伝熱により前記接着剤層を軟化または溶融させつつ、前記接着剤層を前記第1の電子部品と接触させる工程と、
前記加熱機構による加熱を継続しつつ前記第2の電子部品を加圧し、前記接着剤層を熱硬化させて前記第1の電子部品と前記第2の電子部品とを接着する工程と、
前記基板の電極部と前記第2の電子部品の電極パッドとを第2のボンディングワイヤを介して接続する工程と
を具備することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る
