特許
J-GLOBAL ID：200903097656169396

半導体装置及びその製造方法

発明者：
八木 有百実

八木 有百実 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155798
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349382
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディング面となるリードの端面の平坦度を向上させ、ワイヤボンディングの信頼性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置を、半導体素子を搭載するためのアイレット1と、アイレット1に搭載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリード2と、複数のリード2を同一方向に並列状態で一体化してアイレット1に固定するための保持部材3とを有する構成とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するためのアイレットと、該アイレットに搭載された半導体素子を外部に電気的に接続するためのリードと、複数の該リードを同一方向に並列状態で一体化して該アイレットに固定するための保持部材とを有する半導体装置。
Fターム (6件)：
5F073BA06 ,  5F073DA35 ,  5F073FA16 ,  5F073FA27 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30
引用特許：
審査官引用 (10件)
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