特許
J-GLOBAL ID：200903097878348825
モールドコイル
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-167355
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335725
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】ヒートサイクル処理によるモールド層内のコイルとモールド樹脂との剥離の発生を抑制できるモールドコイルを提供する。【解決手段】複数の単位コイル5からなるコイル2を、モールド樹脂からなるモールド層3により覆って構成したモールドコイル1において、各単位コイル5を構成する絶縁電線6(絶縁被覆層)の表面、コイル2の内周側に設けられ内部との絶縁を確保している絶縁層4の表面、及び単位コイル5の表面に設けられ単位コイル5を構成する巻き線間の電位差を小さくする静電シールド層7の表面に低温プラズマ処理を施す。低温プラズマ処理が施された絶縁電線6(絶縁被覆層)、絶縁層4、及び静電シールド層7の各層の表面と、モールド樹脂とは強固に接着し、温度変化が生じても剥離の発生を抑制することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コイルをモールド樹脂からなるモールド層により覆って構成したモールドコイルにおいて、
前記コイルの前記モールド樹脂と接する部分には低温プラズマ処理が施されていることを特徴とするモールドコイル。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01F27/28 C
, H01F27/32 A
, H01F27/32 C
, H01F27/28 L
5E043AA01
, 5E043AB01
, 5E043EB01
, 5E043EB03
, 5E044AA06
, 5E044AA08
, 5E044AC01
, 5E044CA01
, 5E044CB01
, 5E044CB03
, 5E044DA01
出願人引用 (1件)
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樹脂モールドコイル
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-122163
出願人：株式会社東芝
審査官引用 (19件)
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