特許
J-GLOBAL ID：200903098010103962
研磨装置及びその方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329074
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138211
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 ウエハを研磨した後の研磨部材に付着している反応生成物を短時間で除去し、CMPプロセスの処理時間を短縮すること。【解決手段】 被研磨面が銅からなるウエハと研磨部材であるパッドとを接触させ、機械的及び化学的研磨粒子を含むスラリーを供給しながら銅の研磨を行った後、パッド表面に例えば多数の微小な突起群が形成されたダイヤモンドからなる仕上げ部材を接触させながらスキャンするときに、ドレッシング液としてシュウ酸等のキレート剤をパッド表面に供給する。これによりパッド表面に付着した、水に難溶な銅とスラリーとの反応生成物が溶解されるため、短時間で反応生成物の除去を行うことができる。
請求項（抜粋）：
基板の被研磨面と研磨部材とを相対的に摺動させながら、化学的な研磨作用を有する研磨液を研磨部材の研磨面に供給し、前記被研磨面を構成する金属を研磨する研磨装置において、基板を研磨した後の研磨部材の研磨面と相対的に摺動し、当該研磨面を擦り削ることにより研磨能力を回復させる研磨面仕上げ手段と、この研磨面仕上げ手段と摺動している研磨部材の研磨面に、前記金属と研磨液との反応生成物を溶解させる薬液を供給する薬液供給手段と、前記研磨面に洗浄液を供給して、当該研磨面上の前記薬液を除去するための洗浄手段と、を備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 622 M
3C058AA19
, 3C058AC01
, 3C058AC04
, 3C058AC05
, 3C058CB03
, 3C058CB06
, 3C058DA17
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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