特許
J-GLOBAL ID：200903098180693209

液状封止樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置

発明者：
深町 星児

深町 星児 について

, 
坂本 有史

坂本 有史 について

, 
和田 雅浩

和田 雅浩 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-063611
公開番号（公開出願番号）：特開2007-238781
出願日： 2006年03月09日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)25°Cで液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)25°Cで液状のエポキシ樹脂と、 (B)硬化剤と、 (C)加熱により酸を発生する化合物と、 を含有する液状封止樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/50 ,  H01L23/30 R
Fターム (37件)：
4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AH07 ,  4J036AH09 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ16 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC21 ,  4J036DC34 ,  4J036DC38 ,  4J036DC42 ,  4J036DD04 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA01 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036GA19 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC14
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特許公開2001-093940
  • 特許公開2001-031740
  • 特許公開2000-302947
審査官引用 (12件)
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