特許
J-GLOBAL ID：200903098283041544

積層チップの製造方法および積層チップ

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について

, 
山口 恒守

山口 恒守 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331601
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163254
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】2つの半導体チップの主面どうしが互いに向き合わされて接着された構造の積層チップを製造する場合に、その製造設備の構成の簡易化を図り、また積層チップを構成する2つの半導体チップの電極どうしを正確に位置合わせして2つの半導体チップの導通接続を適切に図ることができるようにする。【解決手段】第1の半導体チップ1の主面10を上向きしてこの主面10をその上方に位置する光学的撮像手段5によって撮像することにより電極11aの位置を判断する工程と、第2の半導体チップ2をその主面20が下向きとなる姿勢で第1の半導体チップ1よりも上方に配置するとともに、この第2の半導体チップ2の主面20とは反対の上向き面をその上方に位置する光学的撮像手段5によって撮像することにより電極21の位置を判断する工程と、上記2つの工程で判断された電極11a,21の位置を互いに位置合わせするように第2の半導体チップ2を第1の半導体チップ1上に配置してこれらを接着する工程と、を有している。
請求項（抜粋）：
第1の半導体チップと第2の半導体チップとのそれぞれの主面どうしが互いに対面して接着され、かつそれらの主面に形成されている電極どうしが互いに対向して導通している積層チップを製造するための方法であって、上記第1の半導体チップの主面を上向きしてこの主面をその上方に位置する光学的撮像手段によって撮像することにより、上記第1の半導体チップの電極の位置を判断する工程と、上記第2の半導体チップをその主面が下向きとなる姿勢で上記第1の半導体チップよりも上方に配置するとともに、この第2の半導体チップの主面とは反対の上向き面をその上方に位置する上記光学的撮像手段によって撮像することにより、上記第2の半導体チップの電極の位置を判断する工程と、上記2つの工程で判断された第1の半導体チップと第2の半導体チップとのそれぞれの電極の位置を互いに位置合わせするように上記第2の半導体チップを第1の半導体チップ上に配置してこれらを接着する工程と、を有していることを特徴とする、積層チップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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