特許
J-GLOBAL ID:200903098480547409

パターン形成材料及びパターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-022874
公開番号(公開出願番号):特開平11-258803
出願日: 1998年02月04日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 ポジ型の表面修飾プロセスを実現することを目的とする。【解決手段】 パターン形成材料は、エネルギービームの照射又は加熱により酸を発生させる基を含む重合体と、エネルギービームの照射により塩基を発生させる化合物とからなる。重合体は、一般式が、【化1】(但し、R1 は水素原子又はアルキル基を示し、R2 及びR3 はそれぞれが互いに独立している水素原子、アルキル基、フェニル基若しくはアルケニル基、又は両者で環状となっている環状アルキル基、環状アルケニル基、フェニル基を持つ環状アルキル基若しくはフェニル基を持つ環状アルケニル基を示す)により表される化合物に、他の基が重合してなる2元以上の重合体である。
請求項(抜粋):
加熱されると酸を発生させる基を含む重合体と、エネルギービームが照射されると塩基を発生させる化合物とからなることを特徴とするパターン形成材料。
IPC (7件):
G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/36 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/38 512 ,  H01L 21/027
FI (9件):
G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 Z ,  G03F 7/36 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  G03F 7/38 512 ,  H01L 21/30 502 R ,  H01L 21/30 568 ,  H01L 21/30 569 H
引用特許:
審査官引用 (6件)
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