電子部品モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-089694
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027684
出願日： 2006年03月29日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】小型で且つ放熱性に優れた電子部品モジュールを提供する。【解決手段】キャビティ2を設けた配線基板1と、配線基板1に搭載される第1の半導体素子10及び発熱性を有する第2の半導体素子11と、を具備する電子部品モジュールにおいて、第1の半導体素子10をキャビティ内に収容するとともに、第2の半導体素子11を放熱性基板7に実装し、放熱性基板7をキャビティ2の直上領域に位置するようにして配線基板1に実装する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

キャビティを設けた配線基板と、前記配線基板に搭載される第1の半導体素子及び発熱性を有する第2の半導体素子と、を具備する電子部品モジュールにおいて、前記第1の半導体素子を前記キャビティ内に収容するとともに、前記第2の半導体素子を放熱性基板に実装し、前記放熱性基板を前記キャビティの直上領域に位置するようにして前記配線基板に実装したことを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H01L 25/00

FI (2件)：

H01L23/36 C , H01L25/00 B

Fターム (12件)：

5F136BA30 , 5F136BB02 , 5F136BC06 , 5F136DA08 , 5F136DA16 , 5F136DA17 , 5F136DA43 , 5F136DA44 , 5F136EA12 , 5F136EA42 , 5F136EA62 , 5F136FA82

引用特許：

出願人引用 (1件)

高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-002934 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (8件)

キャビティダウン型BGAパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-324784 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-260127 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-386539 出願人：ソニー株式会社

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