特許
J-GLOBAL ID：200903099013707270
フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-091347
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114865
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】 次世代LSIのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装体を提供することにある。【解決手段】 複数の電極端子11を有する配線基板10上に、はんだ粉及び対流添加剤12を含有する樹脂13を供給した後、樹脂13の表面に複数の接続端子21を有する半導体チップ20を当接させる。この状態で、配線基板10を、はんだ粉が溶融する温度に加熱する。加熱温度は、対流添加剤12の沸点よりも高い温度で行なわれ、沸騰した対流添加剤12は樹脂13中を対流する。この加熱工程において、溶融したはんだ粉を、配線基板10の電極端子11と半導体チップ20の接続端子21との間に自己集合させることによって、電極端子11と接続端子21とを電気的に接続する。最後に、樹脂13を硬化させて、半導体チップ20を配線基板10に固定する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数の電極端子を有する配線基板と対向させて、複数の接続端子を有する半導体チップを配設し、前記配線基板の前記電極端子と、前記半導体チップの前記接続端子とを電気的に接続するフリップチップ実装方法において、
(1)前記配線基板の前記電極端子を有する表面上に、はんだ粉及び対流添加剤を含有する樹脂を供給する工程と、
(2)前記樹脂表面に、前記半導体チップを当接させる工程と、
(3)前記配線基板を、前記はんだ粉が溶融する温度に加熱する工程と、
(4)前記加熱工程後、前記樹脂を硬化させる工程と
を含み、前記配線基板の加熱工程(3)において、前記電極端子と前記接続端子とを電気的に接続する接続体を形成し、また、前記樹脂の硬化工程(4)において、前記半導体チップを前記配線基板に固定することを特徴とするフリップチップ実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044LL01
, 5F044LL04
, 5F044RR19
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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