ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阪本善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-356160
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165359
出願日： 2004年12月09日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：

【課題】ウエハをダイシングテープにマウントし、半導体素子を切り出すウエハのダイシング方法において、ダイシング後に粘着性を有する切削屑が半導体素子の表面に残留するのを防ぐ。【解決手段】ウエハ1を切断ライン1bに沿ってダイシングブレードBにより切断し、各半導体素子1aに分離するダイシング工程の前に、ウエハ1をダイシングテープ10にマウントし、ウエハ内の各切断ライン1bと、ウエハ外のダイシングテープ10の空き領域に延在する切断ライン1bの延長部に、それぞれ対応するライン状のパターン開口M1 を有する遮光マスクMを介して紫外線P1 を照射し、ダイシングテープ10の粘着力を選択的に低下させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を配列したウエハを切断ラインに沿って各素子に分離するウエハのダイシング方法であって、光硬化型粘着ダイシングテープにウエハをマウントする工程と、ウエハをマウントしたダイシングテープの粘着力を、ウエハ上の切断ラインおよびウエハ上からダイシングテープの空き領域に延在する切断ラインの延長部にそれぞれ対応して、同一の露光工程によって、選択的に低減するダイシングテープ処理工程と、粘着力を選択的に低減したダイシングテープ上のウエハを切断ラインに沿って切断するダイシング工程と、を有することを特徴とするウエハのダイシング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , B41J 2/16

FI (4件)：

H01L21/78 L , H01L21/78 M , H01L21/78 Q , B41J3/04 103H

Fターム (5件)：

2C057AF72 , 2C057AF93 , 2C057AP02 , 2C057AP22 , 2C057AP77

引用特許：

出願人引用 (3件)

インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-351347 出願人：キヤノン株式会社
特開昭62-79649号公報
被加工物の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-099532 出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (9件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-068109 出願人：松下電器産業株式会社
チップ部材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-074976 出願人：ソニー株式会社
特開昭51-120180

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