特許
J-GLOBAL ID：201003001126650909

圧電デバイス及びその製造方法

発明者：
中澤 利夫

中澤 利夫 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-281817
公開番号（公開出願番号）：特開2010-109880
出願日： 2008年10月31日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：
【課題】圧電デバイスの発振周波数が変動せず、封止材の剥がれや破損を防止することができる圧電デバイス及び圧電デバイス製造方法の提供。【解決手段】基板体110と、基板体110の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッド111a、111bに搭載され、励振用電極122が設けられている圧電振動素子120と、圧電振動素子120を内包できるように、凹部空間が形成され、その凹部空間を囲繞し且つ延設した鍔部を有する蓋体130と、を備え、基板体110の一方の主面に鍔部と対向するように設けられた環状の封止用導体パターン112と、封止用導体パターン112の内周側にかかるように、絶縁膜Rが設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板体と、 前記基板体の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、 前記圧電振動素子を内包できるように、凹部空間が形成され、その凹部空間を囲繞し且つ延設した鍔部を有する蓋体と、を備え、 前記基板体の一方の主面に前記鍔部と対向するように設けられた環状の封止用導体パターンと、 前記封止用導体パターンの内周側にかかるように、絶縁膜が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (3件)：
H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H01L 23/02
FI (3件)：
H03H9/02 A ,  H03H3/02 C ,  H01L23/02 C
Fターム (16件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF05 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG08 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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