特許
J-GLOBAL ID：201003003319576016

配線基板および配線基板の製造方法

発明者：
小谷 幸太郎

小谷 幸太郎 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-133604
公開番号（公開出願番号）：特開2010-283044
出願日： 2009年06月03日
公開日（公表日）： 2010年12月16日
要約：
【課題】種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。【解決手段】層間絶縁層14から露出する電極パッド4a、6aを有する配線基板20Aを備えた半導体パッケージ30Aであって、電極パッド4a、6aはそれぞれ層間絶縁層14の表面からの深さが互いに異なって露出している。配線基板20Aには、半導体チップ21およびリッド23が搭載され、半導体チップ21の主面に形成されている外部接続端子22と、電極パッド4aとが電気的に接続され、リッド23に形成されている接続部23bと、電極パッド6aとが電気的に接続され、半導体チップ21の裏面にリッド23が接着して配置される。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
絶縁層からの露出面を有する第1および第2電極パッドを備えた配線基板であって、 前記第1および第2電極パッドの露出面の前記絶縁層表面からの深さが互いに異なっていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
H01L23/12 501B ,  H01L23/12 501Z ,  H01L21/60 311Q
Fターム (4件)：
5F044KK02 ,  5F044KK11 ,  5F044KK13 ,  5F044LL01
引用特許：
審査官引用 (7件)
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