特許
J-GLOBAL ID：200903032410642977

多層基板、及びその製造方法

発明者：
齋藤 宏和

齋藤 宏和 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-272515
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088058
出願日： 2005年09月20日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】 実装部品を実装するための電極部が、樹脂基材から剥がれにくい多層基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁性の樹脂基材10と配線パターン20からなる配線層24とが交互に積層された積層体26からなる多層基板100であって、積層体26における内層10bの配線パターン20の一部に実装部品30の電極が接続される電極部22が形成され、電極部22は、積層体26における表層10aの樹脂基材に設けられた開口部12を介して露出するとともに、電極部22が形成された配線パターン20を直上及び直下の樹脂基材10で挟み込むようにして互いに密着する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性の樹脂基材と配線パターンからなる配線層とが交互に積層された積層体からなる多層基板であって、 前記積層体における内層の前記配線パターンの一部に実装部品の電極が接続される電極部が形成され、 前記電極部は、前記積層体における表層の前記樹脂基材に設けられた開口部を介して露出することを特徴とする多層基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H01L23/12 N ,  H05K3/46 B
Fターム (28件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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