保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：杉谷勉 , 戸高弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-078410
公開番号（公開出願番号）：特開2010-232428
出願日： 2009年03月27日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】保護テープ剥離処理の処理能率の低下を回避させつつも、半導体ウエハの破損を招くことなく保護テープを半導体ウエハの表面から円滑に剥離してゆく。【解決手段】テープ剥離機構8の可動台26と連結する駆動ブロック31が移動するのにともって、当該駆動ブロック31が進行方向に位置する可動台26を押圧移動させるときの圧力を圧力センサ33で検出し、当該検出結果を保護テープの剥離負荷とする。当該剥離負荷に基づいて制御装置34がモータM3の駆動を操作し、テープ剥離機構8の移動速度を制御する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを貼付けて剥離することにより剥離テープと一体に保護テープを半導体ウエハの表面から剥離する保護テープ剥離方法であって、前記保護テープに作用する剥離負荷を検出し、当該検出情報に基づいて保護テープの剥離速度を制御することを特徴とする保護テープ剥離方法。

IPC (3件)：

H01L 21/683 , H01L 21/68 , H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/68 N , H01L21/68 M , H01L21/304 631 , H01L21/304 622P

Fターム (20件)：

5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031GA08 , 5F031GA45 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031HA78 , 5F031JA10 , 5F031JA14 , 5F031JA47 , 5F031KA14 , 5F031MA22 , 5F031MA38 , 5F031MA39 , 5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (8件)

保護テープの剥離方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-172005 出願人：株式会社タカトリ
半導体ウエハからの保護テープ除去方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-288823 出願人：日東電工株式会社
半導体集積回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-160922 出願人：株式会社ルネサステクノロジ

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