特許
J-GLOBAL ID：201003028140771900
光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-202438
公開番号（公開出願番号）：特開2010-040791
出願日： 2008年08月05日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
【課題】 薄型で回路基板等への接合強度が強い信頼性の高い光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の光半導体装置は、光半導体素子と、光半導体素子と電気的に接続される第1の導電部材と、第1の導電部材から離間し、光半導体素子が載置される第2の導電部材と、光半導体素子を被覆するとともに、第1の導電部材及び第2の導電部材と接する封止部材と、とを有する光半導体装置であって、第1の導電部材及び第2の導電部材は、それぞれ下面が光半導体装置の外表面を形成し、第1の導電部材は、光半導体素子と電気的に接続される上面を有する第1の平坦部と、第1の平坦部から突出する上面を有する第1の突出部とを有し、第1の突出部は、少なくとも側面の一部が光半導体装置の外表面を形成していることを特徴とする。【選択図】 図1A
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、
前記光半導体素子と電気的に接続される第1の導電部材と、
該第1の導電部材から離間し、前記光半導体素子が載置される第2の導電部材と、
前記光半導体素子を被覆するとともに、前記第1の導電部材及び第2の導電部材と接する封止部材と、
とを有する光半導体装置であって、
前記第1の導電部材及び第2の導電部材は、それぞれ下面が光半導体装置の外表面を形成し、
前記第1の導電部材は、前記光半導体素子と電気的に接続される上面を有する第1の平坦部と、該第1の平坦部から突出する上面を有する第1の突出部とを有し、
該第1の突出部は、少なくとも側面の一部が光半導体装置の外表面を形成していることを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L23/50 K
5F041AA03
, 5F041AA44
, 5F041AA47
, 5F041CB36
, 5F041DA03
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DB09
, 5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BB04
, 5F067DA17
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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