特許
J-GLOBAL ID：201003046349577328

塗布、現像装置

発明者：
月野木 渉

月野木 渉 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 井上 俊夫 ,  三井田 友昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-013443
公開番号（公開出願番号）：特開2010-171276
出願日： 2009年01月23日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】装置のトラブル発生時における基板回収を速やかに行うこと。【解決手段】 複数枚の基板を収納するキャリアが載置されると共に、受け渡し手段が前記キャリアに対してアクセスする受け渡し用載置部と、前記キャリアが載置される複数の退避用載置部と、これら退避用載置部と前記受け渡し用載置部との間でキャリアの移載を行うキャリア搬送手段とを備えた塗布、現像装置において、当該装置にトラブルが発生したときに、トラブル発生時に前記処理部における各モジュールに置かれている基板を元のキャリアに回収する順序を決定し、前記決定された回収順序に従って、キャリアを前記受け渡し用載置部と退避用載置部との間で移載するように前記キャリア搬送手段を制御して、前記決定された回収順序に従って、当該基板を前記受け渡し用載置部上の元のキャリアに搬送する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数枚の基板を収納するキャリアが載置される受け渡し用載置部と、この受け渡し用載置部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行う受け渡し手段と、を備えたキャリア載置部と、 このキャリア載置部から前記受け渡し手段により受け渡された基板に対して塗布膜を形成すると共に露光後の基板に対する現像を行うために、基板に対して処理を行うか又は基板が載置される複数のモジュールと、これら複数のモジュールの間で基板の搬送を行う基板搬送手段と、を備えた処理部と、を有し、 ロット毎に用意されたキャリアから前記処理部に払い出された基板に対して当該処理部にて処理を行った後、この基板を元のキャリアに戻すように基板の搬送が行われる塗布、現像装置において、 前記キャリア載置部に設けられ、前記キャリアが載置される複数の退避用載置部と、 これら退避用載置部と前記受け渡し用載置部との間でキャリアの移載を行うキャリア搬送手段と、 前記塗布、現像装置にトラブルが発生したときに、トラブル発生時に前記処理部における各モジュールに置かれている基板を元のキャリアに回収するために、基板の回収順序を決定する回収スケジュール作成手段と、 前記決定された回収順序に従って、キャリアを前記受け渡し用載置部と退避用載置部との間で移載するように前記キャリア搬送手段を制御する手段と、 前記決定された回収順序に従って、当該基板を前記受け渡し用載置部上の元のキャリアに搬送するように前記受け渡し手段及び基板搬送手段を制御する手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (3件)：
H01L21/30 564Z ,  H01L21/30 569Z ,  H01L21/68 A
Fターム (19件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA45 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031JA06 ,  5F031JA22 ,  5F031MA07 ,  5F031MA27 ,  5F031PA10 ,  5F046JA27 ,  5F046LA19
引用特許：
審査官引用 (10件)
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