特許

J-GLOBAL ID：201003060695805682

電子制御装置

発明者： 柏崎 篤志 ,  田中 泰充
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-132257
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123914
出願日： 2009年06月01日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：

【課題】回路基板の外縁部とモールド樹脂との界面剥離が生じないようにすることができる構造を提供する。【解決手段】回路基板10の一面11の外縁部11aに、回路基板10がモールド樹脂40から受ける応力を緩和するための応力緩衝部として、回路基板10よりも弾性率が低い導電性接着剤50を設ける。この導電性接着剤50には、密着補強材60をコーティングする。そして、回路基板10がモールド樹脂40から剥離応力を受けたときには、導電性接着剤50および密着補強材60が剥離応力を受けて変形する。これにより、回路基板10に対する剥離応力が低減される。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

ヒートシンクとして機能するベース部材(20)と、 一面(11)および該一面(11)の反対側の他面(12)を有し、前記一面(11)に電子部品(13)が搭載され、前記他面(12)に前記ベース部材(20)が接着された回路基板(10)と、 少なくとも、前記ベース部材(20)の前記回路基板(10)が接着された側の面と、前記回路基板(10)を封止したモールド樹脂(40)とを備えた電子制御装置であって、 前記回路基板(10)の一面(11)の少なくとも、外縁部(11a)には、前記一面(11)の外縁部(11a)における前記回路基板(10)の上の部位と前記モールド樹脂(40)との接合部分の応力を、前記一面(11)の外縁部(11a)に前記モールド樹脂(40)が設けられたときの前記一面(11)の外縁部(11a)における前記回路基板(10)の上の部位と前記モールド樹脂(40)との接合部分の応力よりも低くする応力緩衝部(50〜52、60)が備えられており、 前記応力緩衝部(50〜52、60)は、前記回路基板(10)よりも弾性率が低いものであることを特徴とする電子制御装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L23/12 Z ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/28 E

Fターム (7件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109EE02 ,  4M109GA02 ,  4M109GA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子回路装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-277380   出願人：株式会社日立製作所
• 電子制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-261320   出願人：株式会社デンソー
• 樹脂モールド型モジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-216801   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-071369
  
• 電力用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-036320   出願人：三菱電機株式会社
• セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-310979   出願人：株式会社東芝
• 樹脂モールド電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-328363   出願人：株式会社デンソー