熱硬化性樹脂組成物及び回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-246869
公開番号（公開出願番号）：特開2010-077266
出願日： 2008年09月25日
公開日（公表日）： 2010年04月08日
要約：

【課題】150°C以下の低温でも金属溶融接合が可能で、かつ、高い接着強度を有し、フラッシュ・ショートが起こり難いという特性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する。金属粉末は、Agを5〜15質量%、Biを15〜25質量%、Cuを10〜20質量%、Inを15〜25質量%、Snを15〜55質量%含有する第1合金粒子と、Agを25〜40質量%、Biを2〜8質量%、Cuを5〜15質量%、Inを2〜8質量%、Snを29〜66質量%含有する第2合金粒子とを含み、第1合金粒子100質量部に対し、第2合金粒子90〜110質量部であり、150°C以下の温度で金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分は、末端にカルボキシル基、および金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する有機基を含有する特定の化合物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物において、金属粉末として、Agを5〜15質量%、Biを15〜25質量%、Cuを10〜20質量%、Inを15〜25質量%、Snを15〜55質量%含有する第1合金粒子と、Agを25〜40質量%、Biを2〜8質量%、Cuを5〜15質量%、Inを2〜8質量%、Snを29〜66質量%含有する第2合金粒子とを含み、第1及び第2合金粒子の混合比が、第1合金粒子100質量部に対し、第2合金粒子90〜110質量部であり、150°C以下の温度で第1及び第2合金粒子の一部又は全部が溶解して金属間化合物を形成する特性を有するものが用いられていると共に、フラックス成分として、下記構造式(1)と(2)で示される化合物の少なくとも一方が用いられていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 , C08K 3/08 , C08L 63/00 , H05K 3/34

FI (4件)：

C08L101/00 , C08K3/08 , C08L63/00 C , H05K3/34 512C

Fターム (40件)：

4J002AA021 , 4J002CC151 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002DC006 , 4J002DC007 , 4J002DC008 , 4J002EF019 , 4J002EF099 , 4J002EF109 , 4J002EN109 , 4J002EN119 , 4J002EV069 , 4J002EW049 , 4J002EW069 , 4J002EW139 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FA088 , 4J002FD039 , 4J002FD079 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002FD208 , 4J002FD209 , 4J002GQ02 , 4J002HA09 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB02 , 5E319BB10 , 5E319BB11 , 5E319CC03 , 5E319CC33 , 5E319CD15 , 5E319CD21 , 5E319GG03 , 5E319GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

導電性ペースト及び電子回路用品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-349352 出願人：タムラ化研株式会社

審査官引用 (8件)

特開平3-184695
鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-365281 出願人：富士電機株式会社
ハンダ組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-200025 出願人：富士電機株式会社

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