半導体封止用エポキシ樹脂シート部材及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大谷保 , 東平正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-161657
公開番号（公開出願番号）：特開2010-003897
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：

【課題】半導体素子の圧着成形による樹脂封止において、成形時の不良発生(未充填、金線変形、ボイド発生、半導体移動等)が極めて少ない優れた半導体封止用エポキシ樹脂シート部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも(A)融点が30〜90°Cの結晶性ポリアルファオレフィンの粒径50μm以下の粉体及び/又は霧状体、(B)エポキシ樹脂、並びに(C)無機充填材を溶融混練してなり、かつ、該結晶性ポリアルファオレフィンを0.2〜5質量%含有する封止材料からなる封止層を有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材であって、さらに、該封止層の片面又は両面に保護フィルムを有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材、及び、融点が30〜90°Cの結晶性ポリアルファオレフィンを溶融状態で噴霧して封止材料を製造する工程と、保護フィルムに融点が30〜90°Cの結晶性ポリアルファオレフィンを溶融状態で塗布又は噴霧して剥離層を形成する工程とを含む半導体封止用エポキシ樹脂シート部材の製造方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも(A)融点が30〜90°Cの結晶性ポリアルファオレフィンの粒径50μm以下の粉体及び/又は霧状体、(B)エポキシ樹脂、並びに(C)無機充填材を溶融混練してなり、かつ、該結晶性ポリアルファオレフィンを0.2〜5質量%含有する封止材料からなる封止層を有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材であって、さらに、該封止層の片面又は両面に保護フィルムを有する半導体封止用エポキシ樹脂シート部材。

IPC (6件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 23/00 , C08L 63/00 , C08K 3/00 , B32B 27/38

FI (5件)：

H01L23/30 R , C08L23/00 , C08L63/00 A , C08K3/00 , B32B27/38

Fターム (48件)：

4F100AA20 , 4F100AK08A , 4F100AK42 , 4F100AK53A , 4F100AR00C , 4F100AT00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100CA23A , 4F100EH46C , 4F100EH61C , 4F100GB41 , 4F100JA04A , 4F100JA11A , 4F100JL14C , 4F100YY00A , 4J002BB192 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD121 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD191 , 4J002DA016 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB12 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (9件)

熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-024795 出願人：信越化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-145198 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂シートの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-161335 出願人：日東電工株式会社

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