特許
J-GLOBAL ID:201003067665129857

有機薄膜パターニング用基板およびその製造方法、有機電界発光素子およびその製造方法、並びに有機EL表示装置および有機EL照明

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 重野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-195699
公開番号(公開出願番号):特開2010-033925
出願日: 2008年07月30日
公開日(公表日): 2010年02月12日
要約:
【課題】プロセス的に簡便で生産コスト的にも有利な自己撥インク性のバンクを用いても、バンク以外の領域に撥インク性を有するレジスト材料の成分などの残渣が残りにくい有機薄膜パターニング用基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板上にバンクおよびバンクによって区画された領域を有し、バンクによって区画された領域内に有機薄膜を形成するために用いられる有機薄膜パターニング用基板の製造方法。基板11上に、直接または他の層を介して、親水性化合物含有組成物を塗布して下引き層12を設け、この下引き層12上に、撥インク性成分を含有する感光性組成物を塗布してバンク用レジスト層13を設け、バンク用レジスト層13を、露光および現像することによりバンク14を形成する。この現像過程において、非画像部の下引き層12が、非画像部のバンク用レジスト層13とともに除去される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板上にバンクおよび該バンクによって区画された領域を有し、該バンクによって区画された領域内に有機薄膜を形成するために用いられる、有機薄膜パターニング用基板の製造方法において、 該基板上に、直接または他の層を介して、親水性化合物を含有する親水性化合物含有組成物を塗布して下引き層を設ける下引き層形成工程と、 該下引き層上に、撥インク性成分を含有する感光性組成物を塗布してバンク用レジスト層を設けるレジスト層形成工程と、 該バンク用レジスト層を、露光および現像することによりバンクを形成するバンク形成工程とを有し、 該バンク形成工程の現像過程において、非画像部の下引き層が、非画像部のバンク用レジスト層とともに除去されることを特徴とする有機薄膜パターニング用基板の製造方法。
IPC (4件):
H05B 33/10 ,  H05B 33/12 ,  H05B 33/22 ,  H01L 51/50
FI (6件):
H05B33/10 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/22 Z ,  H05B33/14 A ,  H05B33/14 B ,  H05B33/22 D
Fターム (11件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC33 ,  3K107DD11 ,  3K107DD58 ,  3K107DD71 ,  3K107DD78 ,  3K107DD89 ,  3K107GG06 ,  3K107GG08
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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