導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-017061
公開番号（公開出願番号）：特開2010-176976
出願日： 2009年01月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：

【課題】銅を主成分とし、薄膜内部の空隙が少なく、膜密度が高い導電膜が形成可能で、且つ、焼成工程において危険性の高い水素ガスを使用しなくとも導電膜の形成が可能な、導電膜形成用組成物、及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物を、金属微粒子に、銅前駆体、及び還元剤を添加、混合する製造方法で製造し、これを用い導電膜を形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/22 , H01B 13/00

FI (3件)：

H01B1/22 Z , H01B13/00 503C , H01B13/00 503Z

Fターム (11件)：

5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA22 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G301DE01 , 5G301DE10 , 5G323AA03

引用特許：

審査官引用 (9件)

金属酸化物分散体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-274239 出願人：旭化成株式会社
金属パターン形成方法及び金属塩混合物
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-325637 出願人：コニカミノルタホールディングス株式会社
金属ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-214233 出願人：ナミックス株式会社

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