特許
J-GLOBAL ID：201003091272837947

パワーモジュール用基板及びその製造方法

発明者：
長瀬 敏之

長瀬 敏之 について

, 
久保 和明

久保 和明 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-215848
公開番号（公開出願番号）：特開2010-050415
出願日： 2008年08月25日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：
【課題】最終製品だけでなく、レジスト膜印刷時にも反りのない状態とする、あるいは、必要に応じて若干の反りを生じさせるなどの反りを制御する。【解決手段】セラミックス基板2の表裏両面に金属板6,7がろう付け接合されるとともに、その表面側の金属板6に回路パターンが形成されてなるパワーモジュール用基板3であって、両金属板6,7のうちの少なくとも表面側の金属板6の表面に、内部応力を圧縮応力とした反り制御用めっき被膜8が形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表裏両面に金属板がろう付け接合されるとともに、その表面側の金属板に回路パターンが形成されてなるパワーモジュール用基板であって、 両金属板のうちの少なくとも前記表面側の金属板の表面に、内部応力を圧縮応力とした反り制御用めっき被膜が形成されていることを特徴とするパワーモジュール用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/13 ,  H01L 23/15 ,  C04B 37/02
FI (3件)：
H01L23/12 C ,  H01L23/14 C ,  C04B37/02 B
Fターム (15件)：
4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB27 ,  4G026BB37 ,  4G026BE04 ,  4G026BF20 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  4G026BG22 ,  4G026BG25 ,  4G026BG26 ,  4G026BG28 ,  4G026BH07 ,  4G026BH08
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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