特許

J-GLOBAL ID：200903072380546430

金属-セラミックス接合基板およびその製造方法

発明者： 中村 潤二 ,  小川 裕司 ,  島田 益 ,  塚口 信芳 ,  小松 徹
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-376523
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207587
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】低コストで信頼性の高い金属-セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板の両側(パターン面側とヒートシンク面側)において異なる状態でセラミックス基板の両面に金属部材を接合することにより、例えば、セラミックス基板の両面(パターン面とヒートシンク面)に異なる硬度、種類または厚さの金属部材を接合する方法、異なる厚さまたは種類のろう材(活性金属ペースト)を介してセラミックス基板の両面に金属部材を接合する方法、セラミックス基板の反り量を予め所定の反り量にした後にセラミックス基板の両面に金属部材を接合する方法、あるいは両面の表面粗さが異なるセラミックス基板の両面に金属部材を接合する方法により、金属-セラミックス接合基板の反り量が所定の反り量になるように反り量を制御する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の両面に金属部材が接合された金属-セラミックス接合基板の製造方法において、セラミックス基板の両面に硬度、種類および厚さの少なくとも1つが異なる金属部材を接合することにより、金属-セラミックス接合基板の反り量を所定の反り量に制御することを特徴とする、金属-セラミックス接合基板の製造方法。

IPC (7件)：

H01L23/12 ,  B23K1/19 ,  B32B15/04 ,  C04B37/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K7/20

FI (8件)：

H01L23/12 D ,  B23K1/19 B ,  B32B15/04 B ,  C04B37/02 Z ,  H05K1/02 F ,  H05K3/22 C ,  H05K7/20 D ,  H01L23/12 J

Fターム (38件)：

4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AD00A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100JJ01C ,  4F100JJ02C ,  4F100JK12B ,  4F100JK12C ,  4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BB22 ,  4G026BC01 ,  4G026BD11 ,  4G026BF11 ,  4G026BF15 ,  4G026BF24 ,  4G026BF44 ,  4G026BG02 ,  4G026BG03 ,  4G026BG23 ,  4G026BH07 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28 ,  5E343AA23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD76 ,  5E343ER54 ,  5E343GG16

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 銅回路を有する窒化アルミニウム基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-060676   出願人：電気化学工業株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-201859   出願人：電気化学工業株式会社
• セラミックス絶縁基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-318669   出願人：川崎製鉄株式会社, 川崎炉材株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227902   出願人：電気化学工業株式会社
• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-237607   出願人：株式会社東芝
• 回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-050476   出願人：電気化学工業株式会社
• セラミックス基板及びそれを用いた回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-330651   出願人：電気化学工業株式会社