特許
J-GLOBAL ID：201003092446383327

赤外線センサおよびその製造方法

発明者：
西嶋 洋一

西嶋 洋一 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-300160
公開番号（公開出願番号）：特開2010-127657
出願日： 2008年11月25日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：
【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】温度検知部3、および温度検知部3がベース基板1から離間して配置されるように温度検知部3を支持し温度検知部3とベース基板1とを熱絶縁する断熱部4を有する赤外線センサチップAと、赤外線センサチップAの温度検知部3および断熱部4が収納された気密空間15を形成したパッケージ用部材20とを備え、気密空間15をN2ガス雰囲気としてある。断熱部4は、多孔質シリカ膜41aと、多孔質シリカ膜41aにおけるベース基板1側の表面に形成され多孔質シリカ膜41aが水分を吸着するのを防止するシリコン酸化膜からなる第1のバリア膜41bと、多孔質シリカ膜41aにおけるベース基板1側とは反対側の表面に形成され多孔質シリカ膜41aが水分を吸着するのを防止するシリコン酸化膜からなる第2のバリア膜41cとで構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベース基板、赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部、および温度検知部がベース基板から離間して配置されるように温度検知部を支持して温度検知部とベース基板とを熱絶縁する断熱部を有する赤外線センサチップと、少なくとも赤外線センサチップの温度検知部および断熱部が収納された気密空間を形成したパッケージ用部材とを備えた赤外線センサであって、断熱部は、ベース基板から離間して配置されベース基板側とは反対側に温度検知部が形成される支持部と、支持部とベース基板とを連結した2つの脚部とを有し、断熱部は、少なくとも、多孔質シリカ膜と、当該断熱部をベース基板から分離する前に多孔質シリカ膜の表面に形成され多孔質シリカ膜が水分を吸着するのを防止する非多孔質材料からなるバリア膜とで構成されてなることを特徴とする赤外線センサ。
IPC (2件)：
G01J 1/02 ,  H01L 27/14
FI (3件)：
G01J1/02 C ,  H01L27/14 K ,  H01L27/14 D
Fターム (19件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA12 ,  2G065BA36 ,  2G065CA13 ,  4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118BA05 ,  4M118CA15 ,  4M118CA32 ,  4M118CA35 ,  4M118CB06 ,  4M118CB12 ,  4M118CB14 ,  4M118EA01 ,  4M118GA10 ,  4M118GD02 ,  4M118HA02 ,  4M118HA25
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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