特許
J-GLOBAL ID：200903059129707984
嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-112399
公開番号（公開出願番号）：特開2008-269999
出願日： 2007年04月20日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】端子嵌合部とはんだ付け部を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部における低摩擦係数が実現され、はんだ付け部のはんだ付け性が改善された端子およびその製造方法の提供。【解決手段】銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部5にプレス加工を施して端子嵌合部5の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にNiめっき、Cuめっき及びSnめっきを後めっきする。続いてリフロー処理して、Cuめっき層とSnめっき層からCu-Sn合金層12を形成し、Snめっき層13を平滑化する。これにより端子嵌合部5では硬いCu-Sn合金層12が一部露出して摩擦係数を下げる。はんだ付け部ではCu-Sn合金層12が露出することなく、Sn層13が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
打抜き加工した銅合金板条に後めっき及びリフロー処理して製造された嵌合型コネクタ用端子であり、端子嵌合部とはんだ付け部を有し、端子嵌合部において母材板面の表面粗さがはんだ付け部より大きく形成され、表面被覆層としてCu-Sn合金層及びSn層がこの順に形成され、かつ前記Sn層がリフロー処理により平滑化していることを特徴とする嵌合型コネクタ用端子。
IPC (5件)：
H01R 13/03
, C25D 7/00
, C25D 5/12
, C25D 5/50
, H01R 43/16
H01R13/03 D
, C25D7/00 H
, C25D5/12
, C25D5/50
, H01R43/16
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AB01
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024BC01
, 4K024DA01
, 4K024DA09
, 4K024DB02
, 5E063GA03
, 5E063GA08
, 5E063GA09
, 5E063XA20
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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