多層プリント配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田稔 , 田中達也 , 福元義和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124723
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319764
特許番号：特許第3905325号
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】E-ガラスよりなるガラスフィラメントを束ねたガラス糸により織られたガラスクロス、及び、これに含浸された樹脂を含むコア材と、当該コア材の片面または両面に積層されるビルドアップ層と、を備え、半田リフローを経て電子部品と接合される多層プリント配線板であって、前記半田リフロー時のリフロー温度において、前記コア材の弾性率は、前記ビルドアップ層を構成する絶縁材料の弾性率の100倍以上であり、前記コア材には貫通孔が形成されている、多層プリント配線板。

IPC (2件)：