電力用半導体モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：特許業務法人楓国際特許事務所 , 小森久夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-141057
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343935
特許番号：特許第4672902号
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属基板上に電気絶縁層を介して設けられた銅回路のランドに,チップ部品をはんだ付けし,樹脂ケースで囲まれ,該樹脂ケースの内部に封止材が注入硬化される電力用半導体モジュールにおいて,対向する一対のランド間の中間位置で,銅回路の下層の電気絶縁層と,上記チップ部品とで挟まれる隙間に対して,高熱伝導性電気絶縁部材を圧入させたことを特徴とする電力用半導体モジュール。

IPC (2件)：