特許
J-GLOBAL ID：201103004947598189
COF用TABテープキャリアの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340617
特許番号：特許第3555502号
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】薄い膜厚の柔軟性を備え、デバイスホールを有しない絶縁フィルムに積層された導電層によって所定の配線パターンを形成されるCOF用TABテープキャリアの製造方法において、前記絶縁フィルムはその厚さが25μmのポリイミドテープからなり、前記絶縁フィルムの第1および第2の面に厚さ9〜25μmの圧延銅箔又は電解銅箔の導電層を設け、前記導電層を設けた前記絶縁フィルムにパンチング加工によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、前記第1の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して配線パターンおよびこの配線パターンを囲う第1の補強パターンを形成し、前記第2の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理を施して前記第1の補強パターンに対応した第2の補強パターンを形成し、前記配線パターンの素子接続部および外部回路との接続部を除く前記第1および第2の面にポリイミド系の樹脂材料を塗布し、前記樹脂材料を塗布された前記絶縁フィルムに熱処理を施すことを特徴とするCOF用TABテープキャリアの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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