特許
J-GLOBAL ID:201103005876003061
アンテナモジュール、アンテナ装置及び移動体通信端末
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-078977
公開番号(公開出願番号):特開2011-211611
出願日: 2010年03月30日
公開日(公表日): 2011年10月20日
要約:
【課題】アンテナサイズを大型化することなく、通信可能距離を大きくしたアンテナモジュール、アンテナ装置及び移動体通信端末を構成する。【解決手段】アンテナモジュール81は、誘電体または磁性体の積層基材34の内部に矩形渦巻き状のコイル導体からなる給電アンテナ4を備え、コイル導体に導通する接続部32A,32B、及びブースターアンテナ2を備えている。ブースターアンテナ2はコイル導体31A,31Bに結合する第1結合領域CF1と、第1結合領域CF1に連続する第2結合領域CF2を有する。ブースターアンテナ2の第1結合領域CF1は、平面視でコイル導体31A,31Bの一部と重なる導体領域と、コイル開口部CWと重なる導体開口部CAと、前記導体領域の外縁と前記導体開口部との間を連接するスリット部SLとを有する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
巻回中心部をコイル開口部とするループ状または渦巻き状のコイル導体を有する給電アンテナと、前記給電アンテナと結合するブースターアンテナとを備えたアンテナモジュールであって、
前記ブースターアンテナは、導体で構成され、前記コイル導体に結合する第1結合領域と、該第1結合領域に接続された第2結合領域を有する、アンテナモジュール。
IPC (5件):
H01Q 7/00
, H01Q 1/40
, H01Q 1/24
, G06K 19/07
, H04B 5/02
FI (5件):
H01Q7/00
, H01Q1/40
, H01Q1/24 C
, G06K19/00 H
, H04B5/02
Fターム (12件):
5B035CA23
, 5J046AA03
, 5J046AA07
, 5J046AB11
, 5J046QA01
, 5J047AA03
, 5J047AA07
, 5J047AB11
, 5J047FC06
, 5K012AA01
, 5K012AB03
, 5K012AC06
引用特許:
出願人引用 (12件)
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非接触データキャリアパッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-172428
出願人:東芝ケミカル株式会社
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ICカード用の補助アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-346674
出願人:株式会社スマートカードテクノロジーズ
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無線ICデバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-186438
出願人:株式会社村田製作所
-
ICチップ付きのシート材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-119741
出願人:株式会社エフ・イー・シー
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識別タグのリーダライタ用アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-007967
出願人:株式会社エフ・イー・シー
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ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-156643
出願人:日立化成工業株式会社
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特許第4609604号
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非接触型ICカードリーダライタ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-144726
出願人:株式会社田村電機製作所, 日本電信電話株式会社, エヌティティエレクトロニクス株式会社, エヌイーシートーキン株式会社
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非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-301665
出願人:大日本印刷株式会社
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無線通信機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-107486
出願人:株式会社村田製作所
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携帯無線装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-006001
出願人:パナソニック株式会社
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携帯無線機
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-162996
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (1件)
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