特許
J-GLOBAL ID：201103006083925304

光電変換サブマウント基板及びその製造方法

発明者：
山路 忠寛

山路 忠寛 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-176930
公開番号（公開出願番号）：特開2011-033659
出願日： 2009年07月29日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：
【課題】アンダーフィル5がフィルム接着面に達することを防止して、基板1に対する外部導波路フィルム3の接続強度の不良を抑制し、外部導波路フィルム3が剥離せず、信頼性の高い光電変換サブマウント基板を提供する。【解決手段】光電変換サブマウント基板は、基板1と、基板表面の凹設面20に形成されたコア層21、及びコア層21を被覆して封止すると共に上端面が基板表面よりも突出して形成されたクラッド層22からなる光導波路2と、光導波路2と光結合4する光素子4と、光素子4と光導波路2との間に充填されたアンダーフィル5と、基板表面に端部が接着された外部導波路フィルム3とを備える。光素子4と外部導波路フィルム3の端部との間の基板表面に、光素子4と光導波路2の間から流れ出したアンダーフィル5が外部導波路フィルム3の基板表面との接着面に到達するのを防ぐ流出防止部10が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、基板表面の凹設面に形成されたコア層、及びコア層を被覆して封止すると共に上端面が基板表面よりも突出して形成されたクラッド層からなる光導波路と、光導波路と光結合する光素子と、光素子と光導波路との間に充填されたアンダーフィルと、基板表面に端部が接着された外部導波路フィルムとを備え、光素子と外部導波路フィルムの端部との間の基板表面に、光素子と光導波路の間から流れ出したアンダーフィルが外部導波路フィルムの基板表面との接着面に到達するのを防ぐ流出防止部が形成されていることを特徴とする光電変換サブマウント基板。
IPC (2件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/122
FI (2件)：
G02B6/42 ,  G02B6/12 B
Fターム (27件)：
2H137AB12 ,  2H137AC04 ,  2H137BA53 ,  2H137BA54 ,  2H137BA55 ,  2H137BA56 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137CA34 ,  2H137CA73 ,  2H137EA04 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147EA13C ,  2H147EA17A ,  2H147EA17B ,  2H147EA19A ,  2H147EA19B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147FE02 ,  2H147GA16 ,  2H147GA17 ,  5F173MA02 ,  5F173MC06 ,  5F173MF03 ,  5F173MF22
引用特許：
出願人引用 (10件)
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