多層配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365113
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185645
特許番号：特許第3752409号
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】信号配線および接地配線を含む第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、信号配線および接地配線を含み前記第1の平行配線群と直交する第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1の平行配線群および/または前記第2の平行配線群の前記信号配線の一部は、その終端が絶縁層を挟んで対向する前記接地配線に、磁性体を含有する貫通抵抗体を介して接地されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：