特許
J-GLOBAL ID：201103008173983179
配線構造体の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
武井 英夫
, 伊藤 穣
, 鳴井 義夫
, 渡邉 潤三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-542792
特許番号：特許第4521992号
出願日： 1999年04月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)基板、
(b)上記基板上に形成され、回路用のパターンを規定する溝を有する多孔性ケイ素酸化物薄膜からなる絶縁体層、及び
(c)該溝の中に形成された金属層からなる回路、
を包含する配線構造体の製造方法であって、
(1)基板上に、ケイ素酸化物中に有機ポリマーが分散してなるケイ素酸化物-有機ポリマー複合体薄膜からなる予備的絶縁体層を形成し、
(2)該予備的絶縁体層に回路用のパターンを規定する溝を形成し、
(3)該溝の中に配線として機能する金属層を形成し、そして
(4)該予備的絶縁体層のケイ素酸化物-有機ポリマー複合体薄膜から該有機ポリマーを除去して該予備的絶縁体層を多孔化して、該予備的絶縁体層を多孔性ケイ素酸化物薄膜からなる絶縁体層に変える、
ことを包含することを特徴とする配線構造体の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/768 ( 200 6.01)
, H01L 23/522 ( 200 6.01)
, H01L 21/316 ( 200 6.01)
H01L 21/90 N
, H01L 21/316 P
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
