特許
J-GLOBAL ID：201103008755797477
熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物及びこれを用いたシリコーン成形物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142712
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327917
特許番号：特許第3504882号
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記のシリコーン樹脂A及びBを含み、シリコーン樹脂Bが100重量部に対してシリコーン樹脂Aを1〜1000重量部の割合で混合したワニスとし、前記ワニス100重量部に対して熱伝導性フィラー(成分C)を5〜1200重量部混合したコンパウンドであることを特徴とする熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物。シリコーン樹脂A:三次元編目構造であり、常温では固体状であり、熱軟化温度が60〜115°Cの範囲の熱可塑性シリコーン樹脂。シリコーン樹脂B:下記式(化1)に示す直鎖アルキル変性シリコーンであるワックス状のシリコーン樹脂。;;化1::
IPC (6件)：
C08L 83/04
, C08K 3/22
, C08K 3/24
, H01B 3/46
, H01B 17/56
, C08L 83:08
C08L 83/04
, C08K 3/22
, C08K 3/24
, H01B 3/46 C
, H01B 3/46 D
, H01B 3/46 G
, H01B 17/56 A
, C08L 83:08
