エリアアレイ型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：開口宗昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024084
特許番号：特許第3425898号
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】信号パッド、グランドパッド及び電源パッドとを各々複数備える半導体素子と、該半導体素子が搭載されるとともに、信号用外部端子、グランド用外部端子、及び電源用外部端子とが前記半導体素子の周囲にアレイ状に配置された基板とからなるエリアアレイ型半導体装置であって、前記基板には、前記信号パッドと前記信号用外部端子とを接続する信号配線と、前記グランドパッドと前記グランド用外部端子とを接続するグランド配線と、前記電源パッドと前記電源用外部端子とを接続する電源配線とが形成され、前記グランド配線は、グランド外部端子に共通に接続された第1及び第2のグランド配線を有し、前記第1のグランド配線は第1のグランドパッドに接続され、前記第2のグランド配線は前記信号配線間に配置されるとともに第2のグランドパッドに接続されることを特徴とするエリアアレイ型半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 E

引用特許：

出願人引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-072813 出願人：九州日本電気株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-195469 出願人：新光電気工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343856 出願人：株式会社三井ハイテック

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審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-243999 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-072813 出願人：九州日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-343856 出願人：株式会社三井ハイテック

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