樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212317
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044225
特許番号：特許第3317346号
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ボンディングされた半導体素子ユニットを搭載した上下2枚の基板を、該基板の半田ボール面を対向させ、基板変形防止用補強板を介して仮固着し、その後前記上下2枚の基板および前記補強板の一体物を封止金型内に配置し、1度の射出樹脂により両基板を封入し、所定の温度に冷却後、2枚の樹脂封止された基板に分離して成ることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：