特許
J-GLOBAL ID：201103018340543610
半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-001727
公開番号（公開出願番号）：特開2011-142201
出願日： 2010年01月07日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。【解決手段】 半導体基板のローディング/アンローディングステージ室11a、裏面研磨ステージ室11c、裏面研削加工ステージ室11bに各々の機械要素を収納した平坦化装置1であって、同時に2枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ70のスループット時間を1枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ20のスループット時間の約2倍に設計した平坦化加工装置1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
平坦化加工装置を据え付ける部屋を前方部よりL字状の半導体基板のローディング/アンローディングステージ室、中間部の半導体基板の研磨加工ステージ室および奥部の半導体基板の研削加工ステージ室の3室に仕切り壁で区分けし、前記各ステージ室間の仕切り壁には隣接するステージ室に通じる基板を出し入れできる開口部が設けられ、前記ローディング/アンローディングステージ室の前方部壁室外には複数基のロードポートの基板収納カセットを設けた半導体基板の平坦化加工装置であって、
前記半導体基板のローディング/アンローディングステージ室内には、前記ロードポート背後の室内に第一の多関節型基板搬送ロボットを設け、その左側に基板洗浄機器を、その基板洗浄機器上方に第一の位置決め仮置台を設け、前記第一の位置決め仮置台の後方奥部に第二の移送式多関節型基板搬送ロボットを設けて在り、
前記研磨加工ステージ室内には、基板4枚を載置することが出来るサイズの円形状の仮置台4組を同一円周上にかつ等間隔に設けた仮置台定盤と、基板2枚を同時に研磨加工する平面円形状の第一、第二および第三の研磨定盤3組とから構成される4組の定盤の中心点が同一円周上に在り、かつ、等間隔に回転自在に設置した研磨手段と、前記3組の研磨定盤のそれぞれの傍らに研磨定盤の研磨布をドレッシングするドレッサ3組を設け、および、これら4組の定盤の上方には、1台のインデックス型ヘッドを設け、このインデックス型ヘッドの下方には基板の研磨される面を下方に向けて吸着する基板吸着チャックの一対を同時に独立して回動自在に主軸に支持してなる基板吸着チャック機構の4組を同心円上に設けた8枚の基板を吸着固定できる基板チャック手段を設けて各基板吸着チャックに吸着された半導体基板のそれぞれが前記定盤の4組のいずれかに対応して向き合うことを可能とした研磨加工ステージを設け、
前記半導体基板の研削加工ステージ室内には、第二の位置決め仮置台を前記第二の移送式多関節型基板搬送ロボットの背面側に設け、この第二の位置決め仮置台の右横側にハンドアーム表裏回転式の第三の多関節型搬送ロボットを設け、この第三の多関節型搬送ロボットの右横側に基板表裏面洗浄機器を設け、前記第三の多関節型搬送ロボットとこの基板表裏面洗浄機器の後ろ側に4組の基板チャックテーブルを1台のインデックス型ターンテーブルに同一円周上に等間隔に回転可能に設けた基板チャック定盤を設け、前記4組の基板チャックテーブルをローディング/アンローディングステージチャック、基板粗研削ステージチャック、基板エッジ研削ステージチャックおよび基板仕上げ研削チャック位置であると数値制御装置にインデックス記憶し、および、前記基板エッジ研削ステージチャックの傍らにエッジ研削砥石車を前後移動および上下昇降移動可能と為すエッジ研削装置を設けるとともに、前記基板粗研削ステージチャックの上方にカップホイール型粗研削砥石を上下昇降移動および回転可能に設け、かつ、前記前記基板仕上げ研削ステージチャックの上方にカップホイール型仕上げ研削砥石を上下昇降移動および回転可能に設け、前記第三の多関節型搬送ロボットに前記第二の位置決め仮置台上の半導体基板を前記ローディング/アンローディングステージチャック上へ移送、前記ローディング/アンローディングステージチャック上の半導体基板を前記基板表裏面洗浄機器上へ移送および前記基板表裏面洗浄機器上の半導体基板を前記研磨加工ステージ室内の前記仮置台定盤上へ移送する作業を行わせる研削加工ステージ室を設ける、
ことを特徴とする半導体基板の平坦化加工装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304
, B24B 37/04
, B24B 9/00
, B24B 41/00
, B24B 41/06
H01L21/304 621B
, H01L21/304 601B
, H01L21/304 631
, B24B37/04 G
, B24B9/00 601H
, B24B37/04 Z
, B24B41/00
, B24B41/06 L
, H01L21/304 622L
3C034AA08
, 3C034BB15
, 3C034BB32
, 3C034BB38
, 3C034BB73
, 3C034BB76
, 3C034BB82
, 3C034DD07
, 3C034DD10
, 3C049AA04
, 3C049AA07
, 3C049AA13
, 3C049AA18
, 3C049AB03
, 3C049AB08
, 3C049AC04
, 3C049CA05
, 3C049CB03
, 3C049CB04
, 3C049CB07
, 3C049CB08
, 3C058AA04
, 3C058AA07
, 3C058AA11
, 3C058AA13
, 3C058AA18
, 3C058AB03
, 3C058AB04
, 3C058AB08
, 3C058AC04
, 3C058CA05
, 3C058CB03
, 3C058CB04
, 3C058CB07
, 3C058CB08
, 3C058DA02
, 3C058DA17
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (11件)
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