特許
J-GLOBAL ID：201103021896916166
半導体素子のチップサイズパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160822
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349195
特許番号：特許第3360723号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子のチップサイズパッケージにおいて、半導体素子と外部とを電気的に接続するためのインタポーザテープは、銅バンプ部から所定の距離離れた位置に、銅配線の幅広部分の両側外方に該幅広部分の形状に沿って、貫通スリットが形成されていることを特徴とする、半導体素子のチップサイズパッケージ。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 501 Z
, H01L 23/12 501 C
, H01L 23/12 501 F
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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