特許
J-GLOBAL ID：201103027543138893

端子

発明者：
田口 直人

田口 直人 について

, 
山梨 誠

山梨 誠 について

, 
福田 英司

福田 英司 について

, 
池谷 正義

池谷 正義 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347505
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147579
特許番号：特許第3562719号
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び1.1μm以下の厚さの錫めっき層を積層してなる層をリフロー処理してなり、かつ該リフロー処理による銅錫合金層を有することを特徴とする端子。
IPC (4件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03
FI (4件)：
C25D 7/00 H ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03 D
引用特許：
審査官引用 (23件)
  • 端子材料および端子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288468   出願人：矢崎総業株式会社
  • メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119049   出願人：三菱伸銅株式会社
  • 特開昭59-001666
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM