並列伝送型光モジュールおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177095
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007403
特許番号：特許第3405402号
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板に、光素子を搭載したSi基板が貼り合わされており、少なくとも光素子とセラミック基板との電気接続が、該光素子がSi基板表面に絶縁層を介して形成された金属電極と電気的に接続され、該金属電極がSi基板底面まで延在してセラミック基板上に形成された電極と直接接続されて成されることを特徴とする並列伝送型光モジュール。

IPC (3件)：