特許
J-GLOBAL ID：201103037737772610
レーザー加工装置およびレーザー加工方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-001338
公開番号（公開出願番号）：特開2011-140036
出願日： 2010年01月06日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
【課題】加工対象となる孔の延長上に非加工部位が位置している被加工物を加工する場合において、非加工部位が加工されてしまうことを防止するとともに加工効率を向上させる。【解決手段】孔1cに向けて液体を噴射するノズルと、孔1cに向けて噴射される液体の内部にレーザー光を照射するレーザーヘッドと、被加工物1を保持する保持具と、非加工部位1eに配置され、孔1cを通過したレーザー光を遮断するレーザー光遮断具33とを備え、レーザー光遮断具33には、孔1cに到達した液体を排出する排出路33aが設けられている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
加工対象となる孔(1c、2c)の延長上に非加工部位(1e、2e)が位置している被加工物(1、2)に加工を行うレーザー加工装置であって、
前記孔(1c、2c)に向けて液体(21a)を噴射するノズル(22)と、
前記孔(1c、2c)に向けて噴射される前記液体(21a)の内部に前記レーザー光(21b)を照射するレーザーヘッド(26)と、
前記被加工物(1、2)を保持する保持具(30、60)と、
前記非加工部位(1e、2e)に配置され、前記孔(1c、2c)を通過した前記レーザー光(21b)を遮断するレーザー光遮断具(33)とを備え、
前記レーザー光遮断具(33)には、前記孔(1c、2c)に到達した前記液体(21a)を排出する排出路(33a)が設けられていることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/12
, B23K 26/38
, B23K 26/08
, F02M 61/16
B23K26/12
, B23K26/38 330
, B23K26/08 D
, F02M61/16 P
3G066AB02
, 3G066BA55
, 4E068AF00
, 4E068CE04
, 4E068CF04
, 4E068CJ07
, 4E068DA02
出願人引用 (10件)
-
レーザビーム加工の方法及び装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-352213
出願人：ソシエテ・ナシオナル・デテユード・エ・ドウ・コンストリユクシオン・ドウ・モトール・ダヴイアシオン”エス.エヌ.ウ.セ.エム.アー.”
-
特許第4735721号
-
粒子材料での遮蔽によるレーザーからの後壁保護
公報種別：公表公報
出願番号：特願2008-552349
出願人：ザエクスワンカンパニー
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審査官引用 (10件)
-
レーザビーム加工の方法及び装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-352213
出願人：ソシエテ・ナシオナル・デテユード・エ・ドウ・コンストリユクシオン・ドウ・モトール・ダヴイアシオン”エス.エヌ.ウ.セ.エム.アー.”
-
特許第4735721号
-
粒子材料での遮蔽によるレーザーからの後壁保護
公報種別：公表公報
出願番号：特願2008-552349
出願人：ザエクスワンカンパニー
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