特許
J-GLOBAL ID：201103043742570970

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
伊藤 利秀

伊藤 利秀 について


出願人/特許権者：
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ

株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270970
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094252
特許番号：特許第3596374号
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の絶縁樹脂層の両面に銅箔を接着して形成された銅張り積層板の前記銅箔をエッチングして薄化する工程と、前記銅張り積層板の一方の面の前記銅箔をパターニングして第1の導電回路を形成する工程と、前記銅張り積層板の前記第1の導電回路形成面からレーザ光を照射して前記銅張り積層板の他方の面の前記銅箔の前記第1の絶縁樹脂層との被着面まで達する第1の孔を形成する工程と、前記第1の孔壁に選択的に化学銅めっき膜を形成する工程と、前記銅張り積層板の前記他方の面の前記銅箔をめっきリードとして前記第1の孔壁の前記化学銅めっき膜を電気銅めっきで選択的に厚付けして第1のビアホールを形成する工程と、前記銅張り積層板の前記他方の面の前記銅箔をパターニングして第2の導電回路を形成し、前記第1の絶縁樹脂層の両面に前記第1の導電回路,前記第2の導電回路および前記第1のビアホールを有するコア基板を形成する工程と、前記コア基板の両面に第2の絶縁樹脂層を形成する工程と、前記第2の絶縁樹脂層の所定の位置に前記コア基板の表面に達する第2の孔を形成する工程と、前記第2の孔壁を含む前記第2の絶縁樹脂層の全面に銅めっき膜を形成した後パターニングし、前記第2の絶縁樹脂層上に第3の導電回路および前記第2の孔壁に第2のビアホールを形成する工程とを含むことを特徴する多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N
引用特許：
出願人引用 (7件)
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